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天禄科技融资融券信息显示，2023年4月4日融资净偿还38.1万元；融资余额2570.02万元，较前一日下降1.46%。

融资方面，当日融资买入39.41万元，融资偿还77.51万元，融资净偿还38.1万元，连续3日净偿还累计363.21万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2570.02万元。

天禄科技融资融券交易明细（04-04）

天禄科技历史融资融券数据一览

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